半导体系体例冷手艺简介有哪些呢?

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西柚
西柚
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半导体系体例冷N型BiSb合金素材无掺杂的BiSb合金是目前20K到220K温度凡内优值系数更高的半导体系体例冷素材,其在富Bi区域内为N型,而当Sb含量超越75%时将改变为P型

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