1、日本考虑跟从美国跟进限造对华出口芯片
美国于本年10月出台了对华芯片出口管束办法，《日本经济新闻》11月2日爆料，就上述办法，美国催促日本等友邦跟进，出台类似的办法。报导援引日本政府相关人士的话声称，日本政府考虑跟从美方的意向，正在切磋日本可以摘用哪些美方已出台的对华出口管束办法，并存眷欧盟和韩国对此事的立场。但另一方面，报导也提到，针对那种情状及由此可能带来的后果，日本半导体企业正进步警惕。
2、业内人士称汽车IGBT赐与连结严重
据IC分销商的动静人士称，汽车IGBT和其他一些功率IC仍然赐与严重。功率芯片的价格大幅下跌，MOSFET和二极管需求不断低迷，相关赐与商的库存激增。汽车IGBT和其他几种功率芯片的价格仍然遭到赐与方限造的庇护。动静人士指出，利用于汽车和光伏IGBT的交货周期仍然很长，工业IGBT的赐与仍然严重，而用于消费电子设备的IGBT欠缺正在改进。
3、全球晶：半导体财产将于2024年恢复生长
全球前三大半导体硅晶圆厂全球晶昨日举行法说会，董事长徐秀兰表达，6吋以下产物动能放缓，但8吋与12吋产能仍可满载至明年Q1。预估下半年电脑、手机及存储器相关市场可能继续疲软，但车用与数据中心利用表示强劲。2023年整体市场表示持平，持久则因为总体经济改进、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋向鞭策，2024年将恢复生长。
展开全文
4、安森美出卖美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂交易完成
ATREG公布，安森美将美国爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出卖给LA Semiconductor的交易已经完毕。该厂占地33英亩，拥有超越5万平方英尺的干净室空间和超越55万平方英尺的建筑空间，目前消费0.35µm至1.5µm模仿CMOS、BCD工艺、先辈分立器件和定造化工艺手艺。
5、联发科将于11月8日推出新一代旗舰芯片
联发科11月1日发出通知，预告将于11月8日推出全新一代天玑旗舰5G芯片。据悉，联发科本年5G天玑系列旗舰产物是于2021年11月表态的天玑9000以及本年6月推出的天玑9000+，两者皆摘用台积电4纳米造程打造。
6、全球晶：客户预付款创汗青新高
半导体晶圆大厂全球晶昨日表达，客户预付货款已达382.1亿新台币，创汗青新高纪录。公司表达，订单有长约庇护且没客户违约，预期8吋及12吋晶圆产能操纵率庇护强劲，第四时营收可看再立异高。