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雇用职位：【封拆工艺工程师】3.5K-10K
任职要求： 1、 本科及以上学历，光学、物理、素材工程、半导体或相关工程专业； 2、 至少3年半导体封拆工做体味，如芯片贴拆、键合、光纤耦合等，有主动化工做体味可优先考虑； 3、 深进领会各类封拆胶的利用； 4、 熟悉统计过程掌握、失效形式及后果阐发，以及尝试设想； 5、 有Solidworks、Auto-CAD等软件设想工拆夹详细会尤佳； 6、 具有较强的产物行量意识，熟悉MIL-STD-883，GR-468等可靠性原则。
【芯片工艺工程师】5K-12K
1、 熟悉DFB,FP,BH等凹凸速半导体激光器芯片工艺。 2、娴熟操做全息光栅、光刻、清洗、刻蚀、镀膜、解理测试等工序。 3、熟悉操做MOCVD设备的工艺。 4、在原有工艺上改进并提拔产物合格率。 以上技能，能掌握几也决定了小我的待遇和开展。
邮箱地址：ofweekhr@163.com（格局：应聘公司+岗位+姓名）微信：xiaoxiaopeitang
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