为了简化冷却阐发，我们往往会假设完美接触，也就是假设相邻的物体之间没有热传阻力。然而从微看角度来看，现实的物体之间一定存在间隙而构成热传阻力。此外，高分子素材与模具单位接触的情状可能跟着成型过程不竭改动且非常复杂。
有鉴于此，Moldex3D Studio供给热传系数(HTC)鸿沟前提(BC)设定东西，协助用户考虑接口的热传阻力。Moldex3D热传系数精灵供给友善且便利的流程，搀扶帮助用户轻松设定各类素材、接触压力、粗拙度或是间隙大小的接口热传系数。同时利用者也能够根据阐发需求，独立设定差别成型阶段的热传系数。
步调 1：起头
预备一个阐发模子，生成实体网格后施行最末查察，或是汇进一个实体网格文件(MFE)。点击鸿沟前提页签中的热传系数图标，唤起设定精灵，并指定鸿沟前提数据名称。
备注：eDesign网格模子不撑持热传系数鸿沟前提。
步调 2：指定热传系数鸿沟前提位置
拔取网格模子的外表元素，指定热传系数鸿沟前提感化的位置。利用复数拔取功用(按住Shift键)和扩散拔取功用，可更有效率的指定鸿沟前提感化的外表元素。拔取形式在成立新的鸿沟前提时预设为启用，利用者能够点击拔取图标封闭或再次启用拔取形式。
备注：点击拔取旁边的设定(齿轮图标)，能够掌握扩散拔取的参数。
备注：成立快速冷却网格时，热传系数鸿沟前提只会感化在产物和嵌件之间的外表。
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步调 3：设定热传系数量值
在热传系数设定中，模内、脱模、退火三个成型阶段的设定别离撑持差别类型的阐发法式。勾选需要的阶段启用并设定适宜的热传系数，以调整拔取外表网格的热传阻力。取缔勾选的阶段，根据接口的品种和对应的阐发法式，会利用本来的默认值。
备注：热传系数鸿沟前提不撑持原则版翘曲阐发。
步调 4：编纂鸿沟前提数据
用户能够点击模子树形图里鸿沟前提中热传系数的名称，在展现窗口中闪现指定的热传系数鸿沟前提位置。同时也能够鼠标右键点击热传系数的名称，并点击编纂，从头开启热传系数精灵来修改鸿沟前提设定；或是点击删除，移除现有的热传系数鸿沟前提。
步调 5：提交阐发工做
完成所有阐发设定并提交阐发工做给求解器。计算完成后，利用者能够查察有设定热传系数成型阶段的温度散布成果。例如设定了低热传系数的产物，外表会呈现高温的成果。
