BGA全主动植球机的产物优势及特征

激光植球手艺的一个重要利用就是BGA器件的修复。在传统工艺下，为了要处置个别失效的焊球，必需要对整个BGA组拆板停止处置，加热的并非某个之前失效之后重置焊球的焊点，而是整块或成片电路板。然而，关于返工的BGA组拆板来说，往往需要停止单个焊球的植进。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候，就能够制止熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在停止从头植球的过程中，也能够停止单个植球，从而节约了成本，进步了消费效率。下面以立可主动化LK-MT-AP400为例，为各人介绍BGA植球机的产物优势及功用特征。

LK-MT-AP400

BGA植球机产物优势：

1、纯国产手艺：本设备软硬件为国产自主研发，无外资布景；

2、能识别0.03mm锡球混料：植球后检测摘用3100万面检相机，检测精度+/-0.05mm；

3、售后响应及时：24小时供给德律风手艺撑持，4小时现场手艺撑持；

4、软硬件晋级周期短：根据客户详细需求，能在1~20天内完成软硬件晋级；

设备功用介绍：

1.整机实现功用：

基板焊接PAD 点沾助焊剂FLUX，锡球移运到基板焊接PAD 上。

2.整机性能目标：

基板弹夹主动进料、沾FLUX、布球植球、植球后检测、不良

排出，植球OK 品流下工站；

沾 FLUX 前，CCD 检测基板位置；

取球缺球检测，植球上球板带球检测；

CCD 检测植球不良，植球NG 皮带流出，人工修复；

人工切换上料弹夹或收料弹夹；