全主动晶元植球机是用来批量BGA植球的机器，在外表组拆工艺消费(SMT)中，是用于多量量高精度的芯片植球公用消费设备。
以立可主动化LKT-MT-AP 400型号植球机为例，设备摘用高精度光栅式曲线电机、DD马达共同视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，包罗移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功用模组，适用于CSP、BGA封拆IC芯片、连机器接插件批量细小锡球巨量转移。
设备尺寸为2100 X1400 X1800mm，独立单位设想，简单易摆设，可随产量需求增减。消费节拍C/T:15S,相较人工与半主动植球机，极大的进步了消费效率。该植球机锡球球径范畴：≥0.15m；锡球间距范畴：≥0.3mm 一次更大植球数量：80000PCS；植球精度：≤±0.05mm，将市道上人工普及的95%良率提拔至99.99%。
除植球机外，立可主动化还打造适用于半导体封拆、COB封拆、CSP封拆、QFN封拆及QFP封拆各类TRAY盘REEL出货包拆工艺的「全主动包拆线」。整线消费过程中主动扫码，主动贴标签、主动堆叠、主动束带、主动套袋、主动抽实空封口、主动拆箱，实现了全流程无人化功课，实现了消费信息数据化、可视化，有效管控少料，错料，混料等出货操行反常。并为企业后续消费优化供给了数据根据。
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