语音芯片的封拆形式有哪些差别存在什么优缺点

语音芯片的形式良多，内容词条差别所以利用场景也有所差别，除此之外语音芯片在封拆形式上也有很大的区别，封拆形式差别，也有各自的优缺点。

语音芯片的封拆形式有哪些差别存在什么优缺点

　　一、掩膜

掩膜的封拆形式就是指法式已经预造到了ic的内部，它是没有办法烧写的，更大的优势就是量大而且单价比力低，但是也存在着交期长的优势。

　　二、Sop

Sop那种封拆形式是能够一次性烧写封拆片的，更大的特征也就只是能够一次性烧写，它的优势是交期比力短，而且比力便利消费，但优势就是在价格上可能更贵一些。

　　三、Dip

Dip的封拆形式也是能够一次性烧写封拆片，它更大的特征和sop是一样的，就是能够一次性烧写，它更大的优势就是交期短，但它的优势除了比力贵之外，就是需要后焊，消费起来也比sop更费事。