▌封拆类型
贴片元器件（SMT）是半导体器件的一种封拆形式。
SMT 所涉及的零件品种繁多，款式各别，有许多已经构成了业界通用的原则，那次要是一些芯片电容电阻等等。但良多封拆形式仍在履历着不竭的改变，出格是 IC 类零件，其封拆形式的改变屡见不鲜，令人琳琅满目。传统的引脚封拆正在禁受着新一代封拆形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。
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1、SOP/SOIC封拆
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封拆。SOP封拆手艺由1968～1969年菲利浦公司开发胜利，以后逐步派生出SOJ（J型引脚小外形封拆）、TSOP（薄小外形封拆）、VSOP（甚小外形封拆）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、DIP封拆
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列曲插式封拆。插拆型封拆之一，引脚从封拆两侧引出，封拆素材有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插拆型封拆，利用范畴包罗原则逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、PLCC封拆
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封拆。PLCC封拆体例，外形呈正方形，32脚封拆，四面都有管脚，外形尺寸比DIP封拆小得多。PLCC封拆合适用SMT外表安拆手艺在PCB上安拆布线，具有外形尺寸小、可靠性高的长处。
4、TQFP封拆
TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封拆。四边扁平封拆（TQFP）工艺能有效操纵空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。因为缩小了高度和体积，那种封拆工艺十分合适对空间要求较高的利用，如PCMCIA卡和收集器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封拆。
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5、PQFP封拆
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封拆。PQFP封拆的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路摘用那种封拆形式，其引脚数一般都在100以上。
6、TSOP封拆
TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封拆。TSOP内存封拆手艺的一个典型特征就是在封拆芯片的四周做出引脚，TSOP合适用SMT手艺（外表安拆手艺）在PCB（印造电路板）上安拆布线。TSOP封拆外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度改变时，引起输出电压扰动）减小，合适高频利用，操做比力便利，可靠性也比力高。
7、BGA封拆
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封拆。20****90年代跟着手艺的朝上进步，芯片集成度不竭进步，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封拆的要求也愈加严厉。为了称心开展的需要，BGA封拆起头被利用于消费。
▌元器件尺寸
贴片电阻常见封拆有9种，用两种尺寸代码来表达。
一种尺寸代码是由4位数字表达的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位别离表达电阻的长与宽，以英寸为单元，我们常说的0603封拆就是指英造代码。
另一种是米造代码，也由4位数字表达，其单元为毫米，
下表列出贴片电阻封拆英造和公造的关系及详尽的尺寸：
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▌常见电子元器件
想晓得常用的电子元器件用什么字母表达？Y又代表什么元件？
以下就是电子元器件的那方面的常识清单：
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