智通财经APP得悉，五矿证券发布研究陈述称，展看2023年，跟着中国疫情政策逐渐优化，宏看经济有看回热，消费电子等下流需求有看触底反弹，陪伴着晶圆厂/IDM厂新建产能逐渐投产，新能源车渗入率进一步提拔，该行看好半导体及汽车电子行业迈进上升通道。定见存眷：华大九天(301269.SZ)、富创精巧(688409.SH)、北方华创(002371.SZ)、鼎龙股份(300054.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、天岳先辈(688234.SH)。
五矿证券次要看点如下：
EDA：国产替代+下流需求共促EDA赛道高生长。
2021年全球EDA市场规模133亿美圆，中国EDA企业与国外头部EDA企业在产物笼盖范畴和先辈造程上存在较大差距。EDA软件国产替代势在必行。
半导体设备零部件：半导体设备上游造造根底，国产化加速。
2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美圆;根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的揣测，全球半导体设备零部件市场规模将在2022-2024年别离到达542.7/456/535.8亿美圆。半导体零部件相关企业次要集中在美国、日本和欧洲，中国的半导体零部件自给率不敷10%，国产替代空间宽广。
半导体设备：造造+封测核心上游，国产手艺打破是关键。
半导体设备包罗硅片造造设备、前道晶圆造造设备和后道封拆测试设备。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美圆，估量2022-2024年将别离到达1085.4/912/1071.6亿美圆。全球半导体设备消费厂商次要集中在欧洲、美国和日本，中国半导体设备整体国产化率不敷20%，仍有待进步。
半导体素材：造造+封拆核心上游，将来空间宽广。
半导体素材分为晶圆造造素材和封拆素材。根据SEMI数据，2021年全球半导体素材规模为643亿美圆;估量2022年将到达698亿美圆;2023年将超越700亿美圆。半导体素材的消费厂商次要集中在日本、美国、韩国和德国，中国的国产自给率仍偏低，国产化率不敷15%。
汽车电子：IGBT、SiC和车载传感器前景可期。
汽车电动化鞭策IGBT和SiC足够受益。根据Infineon和Strategy Analytics数据，从燃油车向纯电动汽车晋级过程中，整车半导体价值量从417美圆/辆提拔至834美圆/辆，增幅约100%;功率半导体价值量从88美圆/辆提拔至459美圆/辆，增幅约421.6%。SiC做为实现电动车800V高压快充的关键素材，有看大放异彩。
根据Yole数据，2021-2027年，电动车用SiC市场规模将由6.85亿美圆增长到49.86亿美圆，CAGR高达39.2%。其次，汽车智能化促进多传感器合成，单车传感器需求量提拔。根据Deloitte数据，L2级别需要6颗传感器，L3级别需要13颗，L4级别需要29颗，L5级别需要32颗。
风险提醒：1)消费电子、新能源车等下流需求不及预期;2)疫情频频影响消费及物流;3)国内厂商手艺打破、验证导进不及预期。
来源：智通财经网