一般来说硬件设想指的是电路设想，如许说是没问题的，因为你所有的工做都是围绕电路设想，最末的目标也是产出一个优良的电路，可以称心各类要求，履历各类考验。但现实上我们要求的是产物，而不是单板。
网上有一篇文章讲的挺好："硬件设想就是根据产物司理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，操纵目前业界成熟的芯片计划或者手艺，在规按时间内完成契合：
PRS功用（Function）
性能（perrformance）
电源设想（power Supply）
功耗（power Consumption）
散热（Thermal/Cooling）
噪音（Noise）
信号完全性（Signal Integrity）
电磁辐射（EMC/EMI）
安规（Safet）
器件摘购（Component Sourcing）
可靠性（Reliability）
可测试性（DFT: design for test）
可消费性（DFM：design for manufacture）
等上述要求的硬件产物（重视：是产物不是开发板）。能够看到，一个胜利的硬件设想，次要功用的实现只是所有环节中的一小部门。刚起头工做的时候，觉得板子电路设想完就完成了50%工做，PCB回板次要功用都能实现了，那就完成了80%的工做。现实上不是的，PCB回板次要功用都实现了，连30%工做都没有。所以不论是时间上，仍是阶段上，产物的硬件设想是一个漫长过程。
并且你在一个公司做产物硬件设想，一般情状下都是参考成熟的计划，主芯片CPU次要功用的实现最末仍是依靠芯片厂商供给的套片计划，一般来说为了降低风险，次要是参考套片计划的参考设想完成，芯片厂商也会供给包罗器件封拆，参考设想，仿实模子，PCB参考等等全数材料，在芯片功用越来越复杂的今天，一个片子动不动就几百上千个PIN，关于一个新项目来说，是没有时间一页页往食透每个PIN，每个输进输出的详细功用，电气参数的，出格是关于高速设想，好比DDR3接口，XAUI接口等等。一般来说芯片厂商供给的参考设想就是他们颠末开发，验证，测试的更佳计划了，良多情状就是你必需根据参考设想来做，不然硬件可能就有问题，一般来说就是信号完全性问题或者EMC问题。"
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