2018年至2021年，耐科配备半导体封拆设备及模具类营业营业收进别离为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%。将来公司半导体封拆设备及模具营业收进有看继续增长，次要原因如下：
（1）国度及处所政策撑持创造优良开展情况
近年来，我国及处所出台多项政策撑持我国半导体设备造造行业开展，以处理“卡脖子”问题。在该等政策撑持情况下，国产半导体设备造造公司迎来了较好的开展机遇，耐科配备下流的半导体封测企业也纷繁响应国度政策，加大对国产半导体设备的撑持和摘购力度。因而，国度及处所撑持政策的陆续推出，为公司营业开展营造了优良的情况，有力促进了行业的开展，有利于公司开展运营。
（2）下流封拆测试行业高速开展，市场需求兴旺
目前，我国已成为全球更大的电子产物消费及消费市场，半导体市场需求宽广。根据Wind资讯统计，我国集成电路封拆测试市场规模2011-2021年复合增长率为10.97%，增速高于同期全球程度。据前瞻财产研究院揣测，到2026年我国大陆封测市场规模将到达4,429亿元。在整个半导体财产链中，封拆测试已成为我国更具国际合作力的环节，封拆测试财产在我国的高速开展间接有效带动了封拆设备市场的开展。同时，我国也正步进快速开展阶段，为包罗封拆设备在内的半导体系体例造设备赐与商带来更宽广的市场和开展空间。
国内以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封拆测试企业已进进全球封测行业前十，前十位中日月光控股、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦科技总部位于中国台湾。受中美经济摩擦的影响及中国国度财产政策的撑持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提拔，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生出对封拆设备的浩荡购置力。
（3）半导体封拆设备进口替代空间大
目前，全球封拆设备闪现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等公司占据了绝大部门的封拆设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超越5%，低于造程设备整体上10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封拆设备具有较猛进口替代空间。
（4）公司市场拓展情状优良，出名度及品牌影响力不竭提拔
耐科配备安身于自主研发，潜心打造贴合客户现实需求的定造化半导体封拆设备，2018年以来，公司市场拓展情状优良，半导体封拆设备及模具产物客户数量、产物辐射地域、销售金额均逐年增长（扩展）。跟着公司产物胜利销往越来越多的出名半导体封测客户以及公司设备的市场不变运行验证时间的进一步积存，公司产物的市场出名度及品牌影响力也不竭提拔，为将来公司进一步停止市场开辟、进步客户粘性供给了优良的前提。
综上，耐科配备半导体封拆设备及模具营业目前及将来开展态势优良，2018年至2021年，公司半导体封拆设备及模具营业收进年复合增长率为346.52%。此中，半导体全主动塑料封拆设备收进2019年-2021年年复合增长率到达425.74%，产物收进连结高速增长。截行到2022年4月22日，公司半导体封拆设备及模具营业在手订单金额17,238.36万元（含税）。
（5）设备更新换代需求拓展行业空间
据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超越10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限造情状，手动塑封压机新增数量将呈递加趋向，存量市场也将在将来5至10年内逐渐被全主动塑封系统替代。能够预见中国大陆手动塑封压机各类形式的主动化晋级革新潜在市场规模约500亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部门国产设备厂商手艺已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。
2021年度，耐科配备半导体封拆设备及模具营业客户中全球前十封测厂商到达3家，上市公司或其分子公司到达9家，别离占其客户总数的8.57%和25.71%。此中，半导体全主动塑料封拆设备客户中全球前十封测厂商到达3家，上市公司或其分子公司到达8家，别离占其客户总数的23.07%和61.54%。
2021年度，来自全球前十封测厂商客户的半导体封拆设备及模具收进为5,922.39万元，来自上市公司或其分子公司客户的收进为8,917.79万元，别离占半导体封拆设备及模具收进的41.48%和62.46%。此中，来自全球前十封测厂商客户的半导体全主动塑料封拆设备收进为5,906.64万元，来自上市公司或其分子公司客户的收进为8,773.73万元，别离占耐科配备半导体全主动塑料封拆设备收进的54.18%和80.48%。
能够看到，跟着耐科配备品牌出名度不竭提拔，具业界影响力的客户数量和摘购额均增加明显。