谢邀。按呵呵的试题若是是问曲觉体味，那就聊聊我的曲觉体味。
先发问呵呵的几个严峻不敷：
1. 电池组不敷用是大实话，1800TNUMBERmAh的电池组中低气压接纳均匀能接纳半天，要接纳六天否则就看你的接纳生活习惯（我的MX老TNUMBERGHz刷博客刷一个早上就没了一半的电，上午再刷一上午根本就20%报警；若不是中低气压接纳，好比就打打德律风，偶然滴博客镜像文件，不打游戏，撑六天是没难题的。MX2没试验）
2. micro-sim是现阶段的趋向，良多手机都已经用上micro-sim了，跟从手艺前进情有可原，却是那些坚守通俗sim的供给商要加紧程序。
3. smartbar的相容性现阶段确实是杀手锏，但请万万别把Android Actionbar原有的长处也归结为Smartbar的长处，Android4.0生态控造系统现阶段还不完美，需要应用软件厂商的共同
4. 高热明显次要是合金框，热传导博蒙阿，出格是背部CPU部门（探头附近）在打游戏时会略热，在南方（广东）如今的气候会觉得到苦瓜
5. 一个Home键没难题，一个键实现了4.0ActionBar的三个键的全数功用
6. ROM订造，订造ROM万万别想太多了，S3一贯都不太欢送办事器端ROM的参加，总的来说是给Root，预算办事器端收集毗连的难度不小。
-----其实Flyme控造系统用久了觉得很不错的，实没需要换Rom，对小我之见------
我对小我观点：
1. 探头难题。认可S3用的探头硬体确实较好，但应用软件没跟上，现阶段还有诸多Bug没修改，期望后续应用软件优化
2. 讯号难题。相信您也看过王为所欲为的音频，音频试验的公平度我在此不管，固然S3工程师是很勤奋用了先辈的天线和晶片，但合金框甚么的大大增加了讯号的切确度，不是每对小我都是苹果，三星都不敢挑战合金框。讯号在城市讯号强的处所没甚么难题，在起落机、地铁某些讯号不强的段、茅厕等等盲区，讯号会跳
3. 控造系统不变性难题。Flyme总的来说颠末了1.0的浸礼，形形色色奇异的Bug也不克不及存在，但刚推出的2.0仍然有一些不不变，比来S3非官方也积极发送新BIOS，形形色色Bug也逐步复原，只可期待其渐渐雕琢
对小我觉得MX2更让人悲伤的几大严峻不敷是：高热、讯号、Smart Bar、探头。
固然那几大严峻不敷接纳起来其实不能觉得有甚么很大的不适，但期望S3在后的BIOS复原能鼎力。
高热是硬体难题，那个预算可复原的可能性不大，生活习惯后也没甚么。
讯号，现阶段网上有传言讯号难题是因为开关电源所致，引致讯号受干扰，但证据严峻不敷，不成下定论。
Smart Bar，地道应用软件开起事题，理念较好，但在现阶段的大情况下，供给商就喜好自订号令行不按Android UI导则来玩否则，S3也用不着。在那些自认为是应用软件面前，Smart Bar=Stupid Bar（如QQ、博客非官方应用法式「MX2专刊还好，期望以后设想万万别再模拟iOS」）
探头，形形色色算法设置得欠好，ISO比力低引致风光拍摄成杀手锏，HDR禁绝也是大难题，期望应用软件处理好。