实时互动云办事商庭宇科技获得近亿元融资

北京商报讯（记者 魏蔚）1月30日，庭宇科技公布，已完成A1及A2轮近亿元融资，由基石创投领投，君子兰本钱、融道投资、卓源本钱及中关村创业大街跟投。资金将用于公司边沿计算核心产物的手艺研发，以及多行业实时互动场景处理计划的迭代落地。目前庭宇科技基于边沿云和实时互动手艺构建的云办公、云娱乐等场景处理计划办事，在泛互联网、政企、教导等行业落地。