您好，感激您抉择 惠普产物。
惠普g4-1016tx供给了集成显卡和独立显卡双显卡设置装备摆设，切换显卡需要安拆独立显卡驱动后设置操做，详细步调如下：
点击系统桌面空白处右键,抉择 "设置装备摆设可交换展现 卡"选项进进 设置界面,
点击设置界面“高山春性能GPU”即可。您按那个办法操做尝尝乱唯逗看，若无法实现操做，需要从头下载安拆显卡驱动。显卡驱动下载链接哗卖如下：
系统版本提拔需要利用纯净版系统光盘从头安拆，间接晋级的体例会产生系统下数据抵触影响功用运行，若从头安拆驱动也无法改进 ，定见 您改换纯净版系统从头安拆，再加载驱动实现功用。
期看 以上回复可以对您有所搀扶帮助 。
有谁用过惠普条记本g4-1016TX的，告诉我下那台机子好吗？
LZ
我选举 你买那款，我原来想买1012的~
惠普康柏系列的机器是垃圾
HP商务机的散热等各方面的性能都是呱呱喊 的
G4系列机器是替代商务机474TX出来的。474实TMD短寿，上市四个月就停产了，474散热各方面完美。
G4系列散热略逊~显卡够你做图和目前支流游戏，I3其实和通俗双核没啥区别，说HP烤肉的不晓得买的什么盗窟货。
买簿本是要看RP的，当然你抽中瑕疵货的几率也是千分之几。
我买过两个HP的本本，此中1个是6531S，昔时跳频门我也中招，HP售后给免费换了。
我在合肥，那边卖的更好的是联想和HP。
最初：我一个HP手艺工程师的伴侣说：用本本打游戏是颂皮烧钱的行为昌樱郑，那话是对的，呵呵。
1个本本打游耐颂戏的寿命是3-4年。
记得摘 纳。
惠普g41016tx能够拆win10吗能够。
惠普g41016tx是能够安拆WIN10的，WIN10的硬件要求其实不高，目前的电脑配迅扒置亩竖昌都是能够安心安拆的。
中国惠普有限公司成立于1985年，是中国第一家中美合资的高科技企业。在三十年的开展过程中，中国惠普始末连结营业的高速增长，是HP全球营业增长最为迅纤巧速的子公司之一。
用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解【IT168 评测】做为惠普最新的家用条记本系列，g系列与之前G系列的不但光是尺誉字母大小写的区别，硬件平台性能晋级、外看 时髦化、所面向和针对人群的差别都是那两款产物的区别，所以惠普也特意将G变成了g，更是为那个系列打出了“实材实料新-g”的鼓吹 标语。那么新的g系列实的如惠普所声称的那样实材实料么？且随我们的拆解来看看吧！
▲期待拆解的惠普g4 1016TX条记本电脑
▲g4的次要固定体例仍然摘 用了后背螺丝构造
▲拆除后背的螺丝及光驱就能够将g4的键盘拆下来
▲g4摘 用了巧克力键盘
▲g4的键盘是由广达造造 后背没有摘 用塑料覆膜设想 但是防水性却其实不差，为什么？往后看吧
▲键盘下方的面板设想与一般条记本并没有区别
面板及主板拆解 规划合理 用料上佳
拆解结论：
从面板拆解到露出主板的过程中，笼盖在面板下方的防水膜处理了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时那层薄膜也很好的起到了防静电的感化，制止主板的损伤。g4的面板具备较好的安稳 度，在光驱位置摘 用了金属部件来提拔整体安稳度的同时还在掌托下方摘 用了加强筋来提拔掌托部位的抗压才能。
在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，那关于提拔条记本的整体防护才能很有搀扶帮助 ，在一体化单片式主板的四周 设想师摘 用了凸起式的设想，操纵底盖的边壁来对主板散热路子停止封锁式处置，一方面提拔了g4的散热效率，别的一方面也起到了庇护主板的感化。
从主板的用料来看，确实契合了此次惠普提出的实材实料的标语，无论是焊接工艺仍是外表处置、元器件的量量在g4的价位段中都是比力超卓的。
▲g4的面板
▲从后背能够看到光驱位的金属庇护件、掌托部位的加强筋以及键盘位置的塑料覆膜
▲拿掉掌托面板的g4 能够看到一体化的主板
▲拿掉主板的g4 底盖上的加强筋设想以及散热排风设想清晰 可见
▲g4主板的正面
▲g4主板的后背
主板细节 单片式设想 规划有利快速导热
拆解结论：从g4的单片式主板设想来看，设想师的构想 次要以快速导热为主导，制止了多片式主板多个发热源招致机身散热难处置的问题。从各元件规划来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热电扇，从而能够使其在工做中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部构成堆积招致机身部分呈现高热区。别的因为处置器摘 用了Intel第二代32nm酷睿处置器，所以总体发热量的降低也是设想师斗胆利用单铜管散热的根据之一。根据 拆解及测试发热的情状 来看，g4的整体散热设想合理是那款产物发热测试功效 超卓的次要原因。
▲g4主板核心部件散布情状 能够看到独显芯片最靠近散热电扇
▲g4主板整体
▲g4次要接口均位于机身一侧
▲g4主板后背细节 次要发热源只要两颗显存
▲g4的散热器正面，散热器摘 用了单铜管设想
▲从后背能够看出g4的散热设想构想 单铜管贯串处置器和独显 独腔困巧显更靠近电扇 有利散热
核心部件一览及最末结论
▲硬盘后背敷以防静电的塑料贴纸
▲g4摘 用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盘
▲内存方面则是摘 用三星的2GB DDR3 1333MHz高速内存
▲g4的无线网卡 撑持802.11b/g/n标准
▲无线网卡后背的贴纸
▲PCH芯片：HM65
拆解结论：
1、 从面板拆解到露出主板的过程中，笼盖在面板下方的防水膜处理了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时那层薄膜也很好的起到了防静电的感化，制止主板的损伤。g4的面板具备较好的安稳 度，在光驱位置摘 用了金属部件来提拔整体安稳度的同时还在掌托下方摘 用了加强筋来提拔掌托部位的抗压才能。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，那关于提拔条记本的整体防护才能很有搀扶帮助 ，在一体化单片式主板的四周 设想师摘 用了凸起式的设想，操纵底盖的边壁来对主板散热路子停止封锁式处置，一方面提拔了g4的散热效率，别的一方面也起到伍键了庇护主板的感化。从主板的用料来看，确实契合了此次惠普提出的实材实料的标语，无论是焊接工艺仍是外表处置、元器件的量量在g4的价位段中都是比力超卓的。
2、从g4的单片式主板设想来看，设想师的构想 次要以快速导热为主导，制止了多片式主板多个发热源招致机身散热难处置的问题。从各元件规划来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热电扇，从而能够使其在工做中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部构成堆积招致机身部分呈现高热区。别的因为处置器摘 用了Intel第二代32nm酷睿处置器，所以总体发热量的降低也是设想师斗胆利用单铜管散热的根据之一。根据 拆解及测试发热的情状 来看，g4的整体散热设想合理是那款产物发热测试功效 超卓的次要原因。
我用的是惠普g4-1016TX 说是双显卡，可是不晓得怎么切换楼主你好，我也是那个机型。切换办法是：在桌面空白处右键，在弹出的菜单中仿行抉择 “设置装备摆设可交换展现 卡”选项，然后会弹出交换界面，界面中有两个选项，备携哗一个是省隐手电gpu（即集成显卡），另一个是高性能gpu（即独显)
假设 你点了高性能gpu过几秒后系统没反响，阐明 你当前用的已经是独显了
tips：揣度 当前用的是集显然是独显的小办法：在桌面空白处右键，假设 在弹出的菜单中的第一个选项是“设置装备摆设可交换展现 卡”，则阐明 你如今用的是集显;假设 第一个选项是“展现 卡属性”，那阐明 你用的是独显（玩大型游戏用的）