都在说那个时代，是半导体的“黄金时代”，应运而生的还有一些半导体行业的“黄金拍档”，协做与合作并存，可能是“相濡以沫”，也可能是试图“老死不相往来”。巨头们的故事老是传奇的，惹人深思的。
手拉手，互相成就
自从在全球范畴内掀起一股“5G收集热潮”以后，高通、诺基亚、爱立信等巨头也纷繁颁布发表了收取5G专利费用的新规，华为不断以来在5G研发范畴都维持很高的投入，专利数量全球领先，尤其是 5G 相关的专利全球第一。但是曲到去年，华为才正式颁布发表了 5G 手机专利费率原则。那次要是因为华为的大格局，有需要将本身的专利手艺以较低的费用分享给更多的企业，让中国的企业享遭到华为 5G 带来的益处，那有助于国内手机厂商在5G时代有较好的起步根底。华为开创人任正非说过：“即便要专利费，也不会像高通一样要那么多。” 小米、OPPO、vivo等本土手机厂商都享遭到了那一福利，那种互相搀扶的“合作敌手”更为人所赞扬。
在半导体行业内，第一对“CP”必定是苹果和代工龙头台积电了。
世界巅峰“苹台”
台积电2021年的收入为568亿美圆，而苹果就奉献了148亿元，占比近26%。而关键的是，苹果几乎占尽了台积电更先进造程的产能。目前，iPhone、iPad的A系列及M1/M2系列芯片，都由台积电代工，并且都是接纳更先进的5nm、4nm工艺造程。而台积电更先进的手艺也根本都是苹果在用，台积电世界最顶尖的手艺加上世界上影响力更大的苹果手机，那对黄金同伴获得的功效非常可不雅。
相辅相成的第一影响是苹果刺激台积电不竭地更新本身的手艺。在2000年代中期，飞思卡尔和英飞凌别离推出了业界首个扇出封拆类型RCP和eWLB。开展到2007 年，英飞凌将eWLB手艺受权给ASE，后来，英飞凌将eWLB受权给如今由Amkor拥有的Nanium。但是曲到2016年，在苹果和台积电两边的协做下，扇出封拆手艺才起头变的炽热。昔时的苹果iPhone 7系列手机的A10应用途理器起头接纳Fan-Out手艺，那为Fan-out创造出浩荡的需求量，再加上台积电的手艺打破下，Fan-out可援助的I/O数量大增。两者的强强联手将扇出型封拆带向了新高度。除此之外还有苹果电脑处置器M1 Ultra所用的先辈封拆手艺UltraFusion、基带芯片等，那些手艺的打破也将有助于台积电提拔其基于新手艺的产能，并进一步优化工艺，最末将那些新工艺为其他客户供给办事。
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反过来关于苹果来说，台积电是世界一骑绝尘的代工场，在世界唯二掌握更先进造程的巨头里，台积电没有三星的“良率差评”，无疑是苹果的更佳选择。
新思科技与台积电：为你“定造”
基于与台积电持久协做，鞭策先辈造程节点的继续立异，新思科技近日颁布发表针对台积电N3E 造程手艺的多项关键功效。新思科技的数位与客造化设想流程已获得台积电N3E 造程的认证。此外，该流程与新思科技普遍的根底与介面IP 组合，已在台积电N3E 造程中实现了屡次胜利的投片(tape-out)，将可协助客户加速矽晶胜利(silicon success)。两边在先辈造程手艺上的协做也扩及到类比设想迁徙(analog design migration)、AI 驱动的设想以及云端的物理验证扩展(physical verification scaling)。
台积电设想根底架构办理部分负责人Dan Kochpatcharin表达，台积电与新思科技在推进半导体立异的持久协做，能应对新兴的应用日益复杂的挑战。新思科技在台积电N3E 造程手艺上所实现的EDA 和IP 最新功效，为两边配合客户带来强大的处理计划，协助他们称心立异设想的严酷功耗、效能和面积目的。
新思科技表达，那些近期的功效代表着新思科技与台积电继续胜利协做的另一项重要里程碑。新思科技投入了大量心力，针对台积电更先进造程供给经认证的EDA 处理计划和通过矽晶验证的IP 组合，为设想人员带来可称心其关键设想要求的办法。
台积电设想建构办理处副总司理Suk Lee 表达，台积电与新思科技近期的协做着重于新一代无线系统的挑战，让设想人员可以为越来越互联的世界供给更好的毗连、更高的频宽、更低的延迟(latency) 以及更广的笼盖范畴(coverage)。有了来改过思科技、安矽斯科技与是德科技密切整合的高风致处理计划，台积电全新的针对N6RF 造程的设想参考流程供给了一个现代且开放的办法，能提拔复杂IC 开发的消费效率。
除了新思科技屡次为台积电的专属定造，台积电也邀请新思科技参加本身成立的全新3DFabric 联盟。那使得两边加速多硅片系统设想，援助具有成本效益的整合、优化的性能及能源效率。我们供给同一的EDA、系统设想处理计划、以及业界最普遍的IP 产物组合。连系台积的3DFabric 手艺，协助配合客户全面有效处置多芯片设想及异量整合，以援助复杂、运算密集应用的先辈封拆需求。”
相爱也相杀：没有永久的伴侣
和敦睦睦走全国的愿望不免难免过于单纯，现实的庞大利益面前，半导体巨头们无休行的纠纷也印证了那句：没有永久的仇敌，也没有永久的伴侣。
离不开的高通
本年9月份，苹果发布iPhone 14系列，基带利用了高通的芯片,型号为骁龙X65基带。高通公司在11月2日在财报中表达，本来估计2023年只为苹果新iPhone供给约20%的5G调造解调器芯片，但如今估计那种情状不会在2023年发作。郭明錤在本年6月就表达，苹果在5G调造解调器芯片上的工做已经宣告“失败”，高通仍将是苹果2023年iphone产物线的调造解调器供给商。看似协做的其乐融融，背后却是苹果的“无可选择”。
来源：苹果官网
苹果高通案于2017年11月15日立案，高通公司于2018年7月10日向福州中院申请责令诸被告先行停行进犯专利权行为，恳求对苹果四家子公司的侵权产物iPhone 6S至iPhone X的7款手机产物停行销售。2019年03月，高通在美首战告捷。法官定见制止部门iPhone型号进口美国。2019年4月16日，苹果与高灵通成息争协议，两边撤销在全球范畴内的法令诉讼。两边称将继续协做，同时公布了为期6年的新受权协议，且能够选择耽误两年，此外还有一项为期数年的芯片组供给协议。
那场战争因利益而起，也因利益而平。苹果仍在不断的研发本身的基带，目前是无法脱节对高通的依赖。
“一母所生”也反目构怨
AMD和英特尔演绎半世纪的“相爱相杀”：“相爱”是指的那两家企业其实是“一母所生”的“兄弟”关系。AMD与英特尔的前身是仙童半导体公司,英特尔的开创人和AMD的开创人都曾是仙童半导体公司的员工,别的“相爱”还指的是两家公司的产物涉及到的专利,你中有我,我中有你,底子割裂不开。
相杀则是英特尔和AMD的专利纠纷从上世纪60年代就已经起头。早期AMD被英特尔降维冲击，AMD的开创人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）做到了仙童半导体营销总监的职位，不外行事招摇的他并没有得到上司的赏识，后来以至被解雇。英特尔虽成立时间仅比AMD早一年，但其两位开创人戈登摩尔和诺伊斯在业界名声赫赫，吸引了丰厚的投资和优良的人才，因而英特尔的定位是以手艺开展为导向，不断连结着先辈的手艺才能。
AMD从成立之初便和英特尔构成了合作关系，随后80年代 AMD以80286为蓝本造造的Am286处置器问世，且性价比优于80286，给英特尔带来了危机感。1986年，英特尔决定片面撕毁受权协议，并回绝透露产物细节，两边长达八年的“拉锯战”就此展开。目前两家公司的合作还将继续。
三巨头混战，谁赢？
全球代工市场排名前三台积电、三星和英特尔，台积电一骑绝尘。三巨头为了争取更多的市场份额，除了熟知的明枪暗箭，他们竟然也有一些协做“绯闻”。
之前据中国台湾媒体报导，台积电将以6nm造程拿下英特尔GPU代工订单。英特尔其时的CEO Bob Swan表达，若是碰到告急情状，会筹办好外包部门芯片造造，利用别家企业的晶圆代工场。本年英特尔代工营业日前获得了一个重要停顿，联发科成为旗下IFS代工营业签约客户，将首发为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改良而来。联发科此前不断都是台积电的客户，但是联发科大部门的高端芯片仍然要利用台积电的先辈工艺，那也是台积电对联发科与英特尔协做反响比力冷淡的原因，没有显露出不满，轻描淡写回应了一句不影响他们与联发科的协做。
本年5月三星集团现实掌握人李在镕以及英特尔公司首席施行官基辛格会面，两人切磋在半导体范畴的协做体例。李在镕和基辛格讨论了在多个范畴展开协做，此中包罗下一代存储芯片、半导体代工消费、系统芯片，以及半导体系体例造工场等等。
三星身为全球更大存储器造造商，与英特尔原来就有高度协做关系。而在系统芯片、PC、挪动设备等两边也多有往来。 不外，在晶圆代工营业方面，英特尔、三星、台积电原为合作关系，英特尔突破三家公司纯合作的态势，撮合其他两家同业协做，值得存眷。业界人士提到，后续可存眷英特尔在晶圆代工范畴的两手战略，对三星与台积电的影响。
半导体的开展靠的是生态，不管黄金同伴们是握手言笑仍是瞋目相对，只如果安康的合作都是有益于整体的开展，那个世界，从不存在绝对的没有造衡的力量。