现今的中国集成电路（芯片）技术是什么水平
众所周知，想要研发出世界先进水平的芯片，必须用到核心设备，就是光刻机。目前来说最顶级的光刻机只有荷兰的asml（阿斯麦）公司能生产，基本处于垄断地位，世界上四分之一的光刻机是其生产的。
由于欧美国家对中国的技术封锁，顶级7nm光刻机根本买不到。一台顶级光刻机卖到了1亿欧元，甚至五亿欧，还是有价无市。
2003年2月一个达到世界先进水平甚至某些方面有所超过的“汉芯一号”横空出世了，举国欢腾。研发人是上海交大微电子学院院长陈进教授，随之一系列头衔随之而来。直到2006年有人揭发汉芯造假，真相才浮出水面。所谓的汉芯一号其实就是在国外买的芯片回来换上自己的名字而已，说白了就是换个包装而已。
目前芯片世界上主要有高通，英特尔，可能还有人说咱们有龙芯，有华为海思麒麟。我要说的是龙芯主要运用于军工，用在其他领域还有一系列的问题要解决，首先就是兼容性。华为的麒麟芯片主要用于自产手机上，只供自家，并且华为麒麟芯片是台湾台积电代工。
芯片的研发前期投入大，周期长，难度高，短期经济利益低，所以研发困难。很少有公司会去花大精力去研发，这点很是佩服华为海思麒麟。虽然差距是有的，但是只要正视不足，努力开拓进取，就会有收获。
就拿最近的中兴事件来说，付出的代价不可为不大，这不是偶然事件，是整个行业的缩影。所以打铁还需自身硬。
现在世界先进水平采用7nm工艺，咱们还是主要28nm量产，14nm已在路上。好在国家越来越重视高端制造业，这种情况会慢慢有所改变，所以整体来说与世界先进水平差了两代。
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