麒麟芯片是台湾设计的吗
先总结，华为的麒麟芯片是由华为旗下子公司——海思半导体（Hisilicon）设计。
海思半导体 在台积电投片生产晶圆、在日月光投控旗下硅品进行封测，由京元电子进行专业测试，相关载板由欣兴或景硕提供。
2004年，海思半导体从 华为集成电路设计中心 独立出来正式进入手机处理器市场。
2009年，华为推出国内第一款智能手机处理器——K3处理器，试水智能手机，也是唯一一款卖给其它厂商的海思处理器，只不过它的对象是当时国内的一些山寨手机厂商。
2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。
另外，麒麟985预计将在下半年华为Mate30推出，封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺，由日月光投控拿下大宗订单。
说下日月光投控！
日月光是全球最大的半导体封装测试公司，成立于1984年，创办人是张虔生（台商，祖籍浙江温州）与张洪本兄弟。
日月光投控旗下 半导体 及 硅品精密 是独立运作的两家封测厂，此前这两家公司分别拿下高通明年5G相关芯片封测及SiP模块的订单。也负责苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装（SiP）模组。
那么华为和台积电、日月光投控有怎样的联系呢？
由于美国随时可能对华为采取禁令，所以华为必须采取应对策略，市场先前就曾预期，华为会与供应链协商，增加中国本地供货比重。
此前，华为已与台积电商谈，把部分芯片生产转移到南京的工厂。此外，据传华为也希望日月光，京元电子把大部分生产转移到大陆工厂。
华为目前是台积电与日月光投控前十大客户，但业界认为，台积电最先进的7纳米先进制程工艺技术都在台湾地区，就算现在转移至中国也缓不济急。
台积电南京厂为12吋晶圆厂，目前以16纳米制程为主，业界认为，华为非先进制程芯片可转移至南京厂生产没问题，但类似 麒麟990处理器 芯片采用最先进7纳米制程，就不可能转移。
目前大陆没有任何一座7纳米制程晶圆代工厂可生产。
当初台积电赴中国投资晶圆厂计划，先进制程就比台湾制程晚两代，相当于大陆投入7纳米，台湾可能已经在测试3纳米。
随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。
麒麟950架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用
麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构
麒麟980直接大跨步支持LTE(4G)Cat.21（网速等级)，最高下载速度可达了1.9Gbps，堪称5G到来之前的最强基带。被称为4.5G技术。
此外980还搭载了自研的全球最快的WiFi芯片Hi1103（GPS和WIFI都集成在hi1103，多合一的connectivity芯片，但不是集成在980里面，由此看出华为对芯片设计和划分的把握的准确度，未来可能会作为 独立芯片出售）
另外继续改进其神经网络推理加速架构，并推出全新双核NPU，三星9820随后跟进单核NPU。
这也是海思半导体首次对ARM芯片架构进行魔改设计，充分利用了Arm的新DSU集群及异步CPU配置，将麒麟980中Cortex A76架构的高性能CPU集群细分为两组，各自运行在不同的频率和电压上，可有效提升实际使用时的能效比。
纵观华为海思半导体的发展来看，不难看出华为对芯片设计这一通信垂直领域的造诣颇深。
