华为海思麒麟芯片4800亿投资归零,华为何时王者归来
华为手机一直在,并且主要是个高端的存在,就是说,华为高端手机不存在归来的问题,只是由于高端麒麟芯片自从不再生产而不再是个王者了;高端麒麟芯片才存在归来的问题,库存用光,已经离去,并且是远去。
高端麒麟芯片归来就应该是华为王者归来时。都知道,麒麟芯片曾经一度称王,率先采用台积电5nm制程和自研5G基带的麒麟9000碾压高通骁龙和苹果A系列,高通一年多之后才集成了自研的5G基带,华为手机得以一度超过三星手机而成全球销量第一。未来,这样的情况很难再现,即使再现了也不可能总在,但是,只要高端的麒麟芯片归来,其制程与那时的他国高端芯片同为全球最高,即成为最强的高端芯片之一,华为手机就有可能再度成为王者,因为不仅有鸿蒙操作系统的助力,还会像以往那样,有比苹果和三星都多的创新科技加持,何况,那时的中国将仍然是全球第一大手机消费市场。
麒麟芯片归零是因为代工厂为零。在2020年9月15日就一个代工厂也没有了,归零两年多了,终致麒麟芯片库存清零,由台积电在两年前加急生产的麒麟9000,听说多达1000万片,华为虽然省着用,但也用完了,其实,再多都不够华为手机用!美国政府一直未改打压华为的初心,台积电也就无法再次生产高端的麒麟芯片,能力差不多相当的三星同样无法生产,新的麒麟9000芯片始终为零,无以为继,7nm芯片制造技术在手的中芯国际连14nm的麒麟710A都无法再次生产。
由归零可知归来的难度。明摆着,高端麒麟芯片归来和华为高端手机再次称王,只能主要依靠我们国内了。已知,造成一度称王的高端麒麟芯片归零的技术和产品因素实在多,高端光刻机和其他高端的工艺设备,高端的配件和材料,高端的EDA设计软件,等等吧,都是美国和其盟国盟友独自或者联合生产或联合研发出来的,美国的技术则无处不在,也就统统不能再用于制造高端的麒麟芯片,关键是高端麒麟芯片制造所需的技术和产品在我们国内差不多为零,只有蚀刻机是个例外,却含有美国技术吧?
在现有中低端基础上需要实现的是高端化+“去美国及其盟国盟友技术化”。我们国内现有的工艺设备、配件、材料和EDA设计软件等软硬件几乎都为中低端,而且普遍含有美国及其盟国盟友的技术,一被断供中端的技术和产品,中端的“国产”产品就退回到低端,中低端的麒麟芯片也归零不正是主要由于含有的美国技术?可见,华为手机王者归来自然需要较长以至很长的时间,国内芯片制造没个十年八年肯定不能全面实现国产化的高端,所以,两年前,华为的余承东在说了麒麟9000将绝版这个话之后,又说华为将和国内半导体行业共同赢取下一个时代,信心满满的预判!用我的话说,即:中国芯片业全面崛起之日,就是、也才是麒麟芯片再次称雄、华为手机再度称王之时,余大嘴的预言将被证明是靠谱、精准的!