华为推出了新的麒麟芯片，5G时代已经到来，这对高通和苹果来说是个挑战。华为在芯片领域的突破，将推动其在智能手机市场的竞争力，同时5G技术的应用也将带来更多创新。高通和苹果如何应对这一挑战，需要看它们能否在芯片领域取得新的突破，以及如何利用5G技术来增强自身竞争力。
华为已经正式宣布了新的麒麟芯片——麒麟990，这款芯片带来了许多变化，它采用了台积电的7nm工艺和EUV紫外线光刻技术，晶体管数量大幅增加，性能也得到了改进，CPU和GPU都进行了优化，最重要的是，麒麟990集成了5G基带，这将使华为成为世界上第一款集成5G基带的手机芯片。
对于高通，麒麟990的发布可能会对其造成一定的压力，目前，麒麟和高通在手机芯片方面基本持平，但麒麟990的性能有可能超过高通855Plus，麒麟990的集成5G基带也将使其在这方面全面领先高通。
苹果在手机芯片方面仍然有优势，但麒麟990也有可能超过A13处理器，不过，具体的性能还需要等待发布后进行比较。
华为在芯片领域的实力和技术实力得到了高度认可，虽然目前尚未发布新的芯片信息，但人们对华为未来可能发布的新一代芯片充满期待，华为的芯片研发在5G、人工智能和物联网的发展中扮演着重要的角色，所以我们可以期待华为在不久的将来发布更多令人兴奋的芯片。
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