华为一直致力于自主研发高端芯片，其主要通过与高校和研究机构合作，以及在自己的芯片工厂进行大量生产。华为的芯片技术领先于全球市场，并且已经在多个领域得到广泛应用，包括手机、汽车电子、物联网设备等。华为还积极拓展海外市场，已经在全球范围内建立了完善的销售网络。
华为芯片研发过程？
谢邀。
华为芯片的研发过程如下：
1993年，华为依托海外采购的EDA软件，成功开发了第一台数字程控交换机C，支持SD509的无阻塞间隙交换，并用于自主研发&C08，该交换机成为世界上最畅销的交换机之一。
1995年，华为中央研究部成立，下设基础业务部，接管通信系统芯片研发。
2004年，华为决定以数字安全芯片开始建立海思半导体。
2009年，一款名为K3V1的GSM低端智能手机一站式解决方案推出，为手机芯片开辟了漫长的探索之路。
此后，华为成立于2012年实验室，海思属于实验室管辖范围，但其地位相当于华为一级部门。
经过30年的艰苦探索，华为目前拥有5系列芯片。
华为芯片是自己生产的吗？
首先，华为的芯片不是自己生产的。
与传统行业不同，芯片公司主要分为IDM和Fabless两种类型。IDM公司拥有自己的晶圆厂和密封测试厂，如传统半导体巨头Ti和Onsemi；二是Fabless公司。Fabless公司只做芯片设计，将芯片晶圆和密封测试外包给专业制造商。华为，包括苹果，都属于Fabless公司。Fabless公司对初创企业的入门门槛较低。同时，公司可以在早期和开发阶段全力关注芯片的研发和设计。这类芯片公司占道路芯片公司的80%以上。那你一定要问，为什么这么大的公司要外包加工而不是自己生产？这涉及到芯片供应链的介绍。下次欢迎大家聊聊。[呲牙]
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