华为芯片主要有三种来源：一是自主研发，包括64nm工艺、7纳米工艺以及14nm工艺。目前，华为已经在自家的实验室中完成了64nm和7纳米芯片的试产，并开始着手5纳米芯片的研发。华为还在与全球多家半导体公司合作研发14nm工艺的芯片。不过，由于美国政府对华为制裁的影响，目前5纳米芯片的生产进度尚未确定。
选择芯片供应商时，华为会综合考虑芯片性能、稳定性以及成本等因素，与多家供应商进行合作，以保证芯片供应的稳定性和多样性，华为也在积极推动国内芯片产业的发展，与国内芯片制造商进行合作，共同推动中国芯片产业的进步。
华为智能手机的总销量已经超过10亿部，但仍有许多人担忧芯片问题，因为芯片更新换代速度非常快，使用旧芯片意味着面临巨大的风险，旧手机回收的主要目的是提取基本的金属元素，例如黄金、银等，同时也为环保做出了贡献，芯片是可再生资源，自然界中的硅资源可以制成芯片，而硅的质量远远大于黄金和银。
华为目前面临的困难在于美国的打压，尤其是资本技术公司，无法为其制造芯片或销售芯片，导致其当前正处于收缩状态，在未来，随着市场需求的变化，可能会出现手机销量打折的情况，对于普通消费者来说，只要价格合理，华为的手机依然具有竞争力。
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