华为近期宣布自主研发的麒麟9000芯片正式发布，这是华为第一款5nm工艺制程芯片，性能大幅提升。这标志着华为在芯片研发领域取得了重要突破，有助于提升自身的竞争力和创新能力。这也体现了华为对自主可控技术的重视，以及对实现高质量发展的重要决心。
你如何看待华为制造芯片的前景？最近听说不少公司都在挖墙角？对于华为来说，保持乐观的态度并不难，但对华为自身是否愿意自己造芯片却需要深思，招聘信息表明，华为正在招聘半导体领域的人才，并非为了建立芯片生产线，而是为了储备人才并与合作伙伴保持紧密的合作关系，招聘华为的目标是与中芯国际、比亚迪、碳基芯片研究所等合作伙伴建立联系，共同承担生产过程和工艺问题。
华为最近招聘了许多人，上海几家半导体设备制造商的员工都接到了华为的电话，而上海微电子的老板们都十分生气，招聘华为并非仅仅是为了建设生产线，而是在为未来的市场竞争做准备。
华为现在正面临着美国的制裁带来的困境，7月16日，台积电召开了一场第二季度业绩简报会，宣布将于9月14日停止为华为供应，新规定的实施意味着只要涉及到美国技术生产和设备，就不再为华为提供服务，由于库存芯片的耗尽，华为可能会被迫采取更为艰难的策略，如向美国妥协支付专利费，并采用高通芯片解决方案，华为已经取得了一定的技术优势，并且有能力在未来面对更严峻的竞争压力。
中国的碳基芯片技术也在全球范围内取得了突破性进展，打破了传统硅基芯片的技术壁垒，目前，华为已经与碳基芯片研究所紧密合作，计划在芯片研究领域实现弯道超车，这意味著，未来华为将不再是依靠外部芯片，而将实现芯片自给自足，这一改变对于华为来说是一次重大的突破，也是为其赢得更多竞争机会的关键。
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