据官方消息，森海塞尔 HD660S2 将于 2021 年末上市，该耳机是 HD660S 的升级版，采用了新的振膜材料，同时进行了声学调整和硬件升级，使音质表现更高级、更具细节，并具备更广阔的音场感受，HD660S2 还对佩戴舒适度进行了优化，头带调整更加灵活，耳罩材质更加柔软舒适，可以预计，待 HD660S2 上市后，将会进一步拉升森海塞尔在高端耳机行业的地位。
森海塞尔 HD660S2 的发布信息
森海塞尔 HD660S2 于 2023 年 2 月 21 日上市，这款耳机是森海塞尔推出的一款开放式动圈头戴式耳机，首发价为 4199 元，Sonova Consumer Hearing Japan 预计该耳机的售价为 599 美元，而 e-earphone 商店的含税价格为 87,120 日元。
如果需要了解更多关于森海塞尔 HD660S2 耳机的信息，可以访问森海塞尔官方网站或其他在线购物平台。
Essential Phone 的拆解过程
谢谢邀请！
由“安卓之父”安迪·鲁宾(Andy Rubin)亲自操刀的 Essential Phone 再次印证了“理想和现实的差距”…从上市至今，5000 台左右的销量让这部手机“走下神坛”，更为重要的是“跳票”、单一配色等负面消息也让用户对于这款产品失去了信心和耐心，消费者表示手机“对不起”700 美元的价格!
今天不过多的点评这款手机是否“脱离用户、不接地气”而是通过拆解来看看其做工，之所以说安卓之父出手不凡，看过拆解之后你就明白了…这不一定是目前最好的智能手机但被国外知名拆解团队评为“全球最难拆解的智能手机”!
拆解过程如下：
1、拆解手机后壳及屏幕：第一步通常是加热，这次ifixit 团队来了个“反其道而行之”——极冷！
2、拆机场中的老手ifixit 失手了：通过降温让手机背壳的粘合剂变脆然后通过刀片、撬片缓缓切开，露出了大量黏合剂以及手机的中框架。
3、取下屏幕模块：事实证明，趁“冷”打铁的效果并不理想，拆机场中的老手ifixit 失手了，降温后的屏幕玻璃再通过撬片分离时出现了碎裂。
4、取下保护中框：机身内部有很多这个布局也是不知道怎么形容了，在中框背后可以看到铜制导热管，电池上方同样粘有提手(类似 iPhone)。
5、开始一轮与粘合剂抗衡：然后电池就可以取下来了，Essential Phone 配备了一块 11.70Wh(3040mAh) 电池，对比一下 Galaxy S8 为 11.55 Wh，iPhone 7 为 7.45 Wh，OnePlus5 为 12.35 Wh。
6、取下 SIM 卡槽里的小惊喜：产品标签隐藏在这里。
7、接下来开始拆解…问题也就来了，与其他智能手机不同，拆解 Essential Phone 的第一步就让ifixit头痛，拆解手机后壳及屏幕第一步通常是加热，这次ifixit 团队来了个“反其道而行之”——极冷!
8、通过降温让手机背壳的粘合剂变脆然后通过刀片、撬片缓缓切开，露出了大量黏合剂以及手机的中框架。
9、事实证明，趁“冷”打铁的效果并不理想，拆机场中的老手ifixit 失手了，降温后的屏幕玻璃再通过撬片分离时出现了碎裂。
10、取下屏幕模块后可以看到 LCD 背板还算完好，上面有一个高通 QTC800S 芯片，尽管玻璃很容易碎裂，但更换也比想象中容易…
11、随后继续拆解，取下保护中框就能看到机身内部…好多这个布局也是不知道怎么形容了，在中框背后可以看到铜制导热管，电池上方同样粘有提手(类似 iPhone)。
12、开始一轮与粘合剂抗衡，然后电池就可以取下来了，Essential Phone 配备了一块 11.70Wh(3040mAh) 电池，对比一下 Galaxy S8 为 11.55 Wh，iPhone 7 为 7.45 Wh，OnePlus5 为 12.35 Wh。
13、**现在把藏在 SIM 卡槽里的标签取下来，不过这有一点尴尬…Type-C 端口被焊接在主板上，这意味着更换的成本非常高，基本上等于换机了…
14、现在把主板取下来，主板上天线、排线…有点拉低内部格局分数。
15、开始主板介绍，红色方框内为三星 KLUDG8V1EE-B0C1 128GB UFS;橙色方框内为高通 PMI8998 PMIC;黄色方框内为三星 K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 Mobile DRAM;绿色方框内为高通 WTR5975千兆 LTE 收发器;淡蓝色方框内为高通 WCN3990 2x2 802.11ac Wi-Fi与MU-MIMO配套芯片;蓝色方框内为高通 WCD9335 音频编解码器(可能类似于 WCD9311)，没错 Essential Phone 主板上有大量围绕高通骁龙 835 打造的开发套件，特别是连接相关芯片。
16、在主板另一侧，红色方框内为 Qorvo QM78012 射频融合 LB 模块;橙色方框内为 Skyworks Solutions 77360-2 功率放大器模块;黄色方框内为 Avago AFEM-9046 和 AFEM-9036 IC;绿色方框内为高通 PM8998(类似于 PM8920);淡蓝色方框内为 NXP半导体 TFA9891 音放器;蓝色方框内为高通 SMB1381 电源管理 IC。
17、此外在主板这一侧还有一些芯片，红色方框内为 PM8005 电源管理 IC;橙色方框内为 SiBeam SB6212CZU 卡卡通无线连接器 IC;黄色方块内为 Fresco Logic FL1100-1A0-LX USB 3.0 主机控制器。
18、看完主板之后，取下后置双摄，需要指出的是摄像头连接排线经过了折叠，这两枚摄像头均为 1300万像素，一个彩色、一个单色。
19、想要拆解前置摄像头还需要在做点功课，分别取下手机听筒以及摄像头，没错这些器件是独立的。
20、Essential Phone 的振动器位于底端，表面上有帽子一样的金属盖，不过中间没有采用胶垫进行“缓冲”。
21、在断开与底端扬声器连接的线缆后将其取下。
22、到这里我们还有一些工作没有完成，比如磁性连接器，该模块位于机身顶端，磁铁被磁极被标注出来了。
23、随后取下中部的指纹传感器，ifixit 团队认为背部指纹识别似乎并不“科学”，但在笔者看来，随着全面屏时代到来，屏下指纹解锁技术(如超声波指纹识别)成熟前，算是折中的方案。
24、Essential Phone 的拆解有很多出乎ifixit 团队预料的情况，其拆解难度确实超乎想象，看看下面这张全家福...(貌似这个时候，ifixit 团队已经开始对自己的拆解工作室进行除霜了...)
25、最终ifixit 团队给出了 1 分的可修复性评分(10 分最易修复)，可见其难度之高，可以说 Essential Phone 用户在手机出现问题后，考虑换新要比维修靠谱得多!
26、Essential Phone 内部采用的螺丝均为标准标准的 Phillips / JIS 紧固件;当然电池有提手可以方便拆解，但是想要见到电池有点困难!
27、**除此之外，手机的 Type-C 端口焊接在主板上，且没有耳机接口，意味着其使用频率会很高且无法更换;拆解过程中需要不断地与粘合剂进行抗争，而且细小的接缝很难发现!当然最重要的一点也是刚刚有