华为海思的芯片营收情况
一般说芯片，我们都会拿营收来说事，2018年华为海思的芯片营收在500亿左右，大陆第一。
2019年没有具体的数字，之前有人说是营收800亿左右，如果真是800亿元，那么在全球也是可以排进前3名的，但华为海思没有上榜全球前10大IC设计企业排名。
芯片产品线情况
如上是海思的芯片产品线，共有5大类：麒麟、鲲鹏、昇腾、5G芯片，还有专用芯片，其中麒麟是发展最好的，也是大家最熟悉的，其它的虽然网上传得凶，但事实上更多还是在发展中。
未来的前景
前景这个事情不太好说，毕竟做芯片这事门槛高，周期长，竞争也大，国内厂商在芯片上相对较为落后，很多是依赖别人的技术的，比如架构，制造等等，反正还需要加油。
据外媒cnet报道，路透社于周四援引知情人士的话报道称，美国政府高级官员已同意实施新规，它将把华为跟其全球芯片供应商阻隔开来，报道称，根据新规，使用美国芯片制造设备的外国公司将在把芯片产品供应给华为之前获得许可。
新规的重点是限制向华为出售更复杂的芯片，更广泛使用的通用芯片则不包含在内。
今年5月，美国总统特朗普发布行政命令禁止华为进入美国通信网络，随后美国商务部将华为列入黑名单。
对于这一新规特朗普还没有签署，但如果他签署了，许多美国科技公司将会成为输家，报道还称，这还可能对全球最大的芯片制造商--台积电产生负面影响。
经过了近十年的高速发展，到了2000年，华为已经是国内通信设备的老大，销售额猛增至220亿元，超过中兴一倍多，但是兴衰和沉浮总是交替出现，十年前任老板给大家画的三分天下的大饼还远没有实现，华为就再次陷入了新的危机中。
2001年到2002年，任正非在小灵通和CDMA的判断上出现战略失误，让UT斯达康和中兴发了大财，而此时华为的心思都在围剿旧将李一男的港湾科技上，营收首次出现负增长，任正非后来回忆这段时间时说：“华为处在内外交困、濒于崩溃的边缘……华为是十分虚弱的，面临着很大压力”。
好在墙里开花墙外香，华为下重注的GSM和3G业务在海外获得井喷式增长，华为决策层也快速纠偏，2003年，迅速集中研发力量切入小灵通领域，使得小灵通的价格骤降85%，UT斯达康和中兴的暴利荡然无存，华为开始重新拾起任正非曾经强烈反对的手机业务，开始了白牌手机的生产。
从2004年开始，华为逐渐走出冬天，营收开始加速增长，缓过气的华为随即成立了全资子公司海思半导体（英文名HiSilicon，就是Huawei Silicon的缩写），开始更加系统的进行芯片研发，海思独立经营，独立核算，但实际仍归属在华为的大战略框架下。
2006年，看到联发科的Turnkey GSM方案造就了中国的山寨机，华为心动不已，针对已经开展的手机业务需求，海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案，三年后，海思推出了第一款手机应用处理器（AP，Application Processor），命名为K3V1。
K3是登山界对喀喇昆仑山布洛阿特峰（Broad Peak）的别称，海拔8051米，是世界第十二高峰，K3与他的兄弟峰K2（乔戈里峰，世界第二高峰）一样，是世界上公认的攀登死亡率最高的山峰之一，作为手机应用处理器的攀登者，K3V1也没有幸免，刚一问世，就阵亡了。
K3V1采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，操作系统也是偏门的Windows Mobile，这样的策略性失误导致连采用K3V1的工程机都没有，更别提铺货上市了。
2009年，华为营收1491亿元，超过诺基亚西门子和阿尔卡特朗讯，成为仅次于爱立信的全球第二大电信设备商，任老板吹过的牛迟到了几年，还是实现了，华为的巨大成功，让K3V1的失败显得微不足道，而对海思而言，这结结实实的一巴掌，让所有人都憋了一口气。
一文钱难倒英雄汉，在科技领域，一种技术也会难倒国际巨头，高通凭借在CDMA领域积累的专利在全球遍收“高通税”，TI、英伟达、博通、ADI、意法半导体、飞思卡尔以及爱立信等大厂都因为没有基带处理器技术，不得不向高通低头，都逐渐放弃了手机处理器市场，巴龙的成功，让华为在手机处理器领域有了底气。
一款芯片的成功，技术只是一方面，新研的芯片一般问题多多，根本没有手机厂商愿意放着成熟的高通处理器不用，去给华为当小白鼠，要想发展手机处理器，就必须用自家的芯片，边用边改进，有雷也得自己扛，华为的优势之一就是一直能把握好战略大方向，认为对发展有利的事，就会毫不动摇地坚持下去。
2009年底，手机应用处理器业务转到终端公司，直接配套华为手机，有了靠山，K3处理器才得以继续开发，3年后，改进版K3V2诞生，它采用了主流的ARM四核架构，并支持安卓操作系统。
没有什么事能尽如人意，更哪来什么躺赢，由于研发时间长，采用的40nm工艺比问世时 mainstream的高通和三星处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多，K3V2采用的GPU GC4000游戏兼容性也不太好，稍微大点的游戏就卡顿，这些问题导致当年采用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽，“暖手宝”、“拖拉机”成为了代名词。
负责终端公司的大嘴余承东虽然微博上口无遮拦，背地却是顶着巨大压力来支持自研芯片，他知道再没有干货拿出来，华为手机就可以彻底歇了，2013年6月，搭载K3V2改进版K3V2E的旗舰机P6发布，虽然仍有很多Bug需要靠软件来打补丁[6]，但P6以当时最薄的机身和优秀的外观设计赢得了市场，销量高达400万部，这份还不错的成绩单让老余也松了一口气。
2014年6月，华为将应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成片上系统（SoC，System on Chip），并率先应用在荣耀6手机上，翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟920。
华为对产品命名一直很在意，与C&C08同期的交换机项目EAST8000失败就被认为名字起得不好，因为读起来像“易死的8000”，这次有了神兽守护，麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。
荣耀6发布后的三个月，华为发布了搭载了升级版麒麟925的Mate7，麒麟920和925采用先进的28nm工艺，ARMBig. Little架构，由4个A7核、四个A15核以及一个i3协处理器组成，针对不同应用切换不同的处理器工作模式，因此功耗很低，GPU采用ARM的Mali-T628，也比之前的性能有了很大提升，Mate7的指纹识别功能经过团队的反复优化，识别时间小于1s，达到了当时业界的最高水平，加之Mate7的金属机身，简约大气，无论内外，都很讨喜。
一个产品的成功，有时也要谢谢对手的成全，IPhone6虽然和Mate7同时发布，但国行要很晚才能到货，而当时如日中天的三星Note4居然采用了塑料外壳和滑动解锁，和Mate7相比，简直山寨的不行，就这样，占尽天时、地利、人和的Mate7开始大卖，很多政商人士纷纷转投华为门下，甚至出现了一机难求的情况，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的历史，全球销量超过750万台。
此后华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980等等手机处理器，而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，成果扭转了国人对国产中高端手机的认知，华为人终于可以畅快地吐出K3系列憋下的闷气了。
麒麟的成功，不仅是产品的成功，更是模式的转变，从市场需求牵引芯片研发，转变为芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的