1、第五代酷睿Broadwell处理器采用14纳米工艺，接口为LGA1150，沿用Intel 9系列芯片组（Z97主板能用），支持DDR3内存，全部型号均为解锁版本，产品定位比第六代高，只会出现在酷睿i7、i5个系列之中，并非主力部队。
2、第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别，产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。
按照常理，产品升级应该是依次循序渐进的，六代理应强于五代，但在五代、六代同期推出的情况若果还是按照老套路走的话，性能有所不及的五代很容易成为史上最短命的一代，老用户不升级，新用户不买账。
Intel在五代、六代的定位时耍了个小把戏，故意暂时不释放六代酷睿Skylake-S的全部威力，设计定位成比五代Broadwell要低，等Z97之类的主板和产品消耗差不多了，才推出六代的高端版。
这种小把戏也不是什么锦囊妙计，现在摆在Intel面前就有一个燃眉之急的宣传推广角问题，把五代、六代酷睿放在一起，推广就产生一个考验，厚着脸皮跟消费者说：“六代性能比五代还差，但六代平台成本还贵一点？”
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