共烧陶瓷手艺是20世纪80年代中期美国起首推出的集互联、无源元件和封拆于一体的多层陶瓷造造手艺。多层共烧陶瓷是造造现代微电子多层电学互连基板和封拆外壳的先辈工艺手艺，该手艺既可称心电子产物越来越轻、薄、短、小的需求，又适应将来5G通信原则下大带宽、高容量、低时延、平安等要求。共烧陶瓷包罗低温共烧陶瓷LTCC（Low Temperature co-fired ceramic）和高温共烧陶瓷HTCC（High-temperature co-fired ceramic）。跟着激光手艺的飞速开展，在LTCC/HTCC消费过程中激光设备的应用日益普遍。
LTCC和HTCC特点及比照
在LTCC/HTCC加工过程中，冲孔工序尤为重要，次要表示在以下几个方面：
● 孔对位精度低，形成后续填孔印刷误差； ● 孔圆度和一致性差，招致插件和线路精度低； ● 孔壁量量差，影响后续孔金属化工艺； ● 打孔效率低，一片生瓷片孔数可达几千个，每天要消费上千片，打孔是产线中的效率瓶颈； ● 产物要求导线和元件密度不竭提拔，孔尺寸越来越小，密度越来越大。
与机械打孔比拟，激光钻孔拥有良多优势，具有加工精度更高、耗材成本低、产物灵敏性高档长处，将高功率激光器与高精度的数控设备共同，通过CAD停止法式掌握，能够实现高效率的批量钻孔。为企业节省了耗材改换的成本，有着显著的成本优势。近年来激光生瓷冲孔做为LTCC钻孔加工体例得到越来越多相关消费厂家的承认。
德中手艺在LTCC/HTCC细密打孔激光及配套设备的研发作产具有多年经历，先后推出DirectLaser D3/D5/D7/D8等多款公用型号。凭仗多年的工艺积累和设备研发经历，德中生瓷打孔机具有产物精度高、位置精度优、孔壁量量好、圆度和一致性好等凸起长处，除了单机设备外，还能够供给涵盖托盘、料框等多种料片的各类上下料设置装备摆设。针对生瓷清洁依靠人工那一痛点，德中独有多种料片清洁计划，可实现大大都厚度下料片的单面/双面清洁，配套搭配AOI等模块。能够实现集上下料、激光钻孔、清洁、检测的全流程生瓷钻孔消费线，通过接入MES系统，构成LTCC智能消费车间，为客户供给更全面的智能生瓷激光钻孔处理计划。
除了应用于生瓷打孔外，德中激光细密加工设备也合适加工造做高风致的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高频板打孔和外形切割、刚性或挠性电路板外型、金属细密加工等，可用于高量量打标、有机物的切割或去除等应用。
来源：DCT德中手艺
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